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本钱是企业永恒稳定的话题。

在2001年互联网冬天的时候,任正非关于华为的研发体系干部座谈会上的讲话:“冬天真的要来了,谁能取胜?无非是质量与本钱取胜,谁的质量最优、本钱更低,谁的响应最快捷,谁就能度过这个冬天。所以研发一、二把手最重要的问题就是抓质量、抓本钱,之后才华再在技术立异偏向上探索。”

以下是华为在不绝的本钱降低历程中总结的降低本钱的要领。在各公司在寻求设计本钱降低的要领时,可以借此启发思路。
设计优化:
1、所有的规格要求是不是切合产品规格书的要求?(或他们的要求是不是比实际需要更多?)
2、设计是不是尽可能地简化?
3、能否提高单板集成度?
4、功效相似的板种是否可以合并?
5、成熟电路是否可以做成ASIC?
6、接纳厚膜技术能否降低本钱?
7、目前的布线是否合理,有否减少PCB的层数的可能?
8、产品冗余配置是否合理?
9、单板上是否保存冗余电路?
物料选型控制:
10、所用器件是否为优选器件?
11、所用器件是否属独家供货?
12、有否性能价格比更优的器件替代现有器件?
13、是不是已最洪流平地利用标准件?
14、所用器件是否是即将停产的器件?
15、物料采购尽量制止中间环节(如GSM电缆牢固夹的采购)?
16、能不可接纳低标号器件(或质料)?
17、供应商能不可对该质料进行辅助加工,使它更好地适合使用目的?
18、能否利用批量优势降低采购本钱?
19、你有没有能降低器件(部件)本钱的任何其他建议?
20、产品中结构件是否可以接纳铸造,铸造,挤压或其他工艺而更为经济地生产出来(要考虑到模具等)?
21、所选盘算机及其外设规格是否过高?
可维护性:
22、单板设计能否支持在线加载?
23、产品维修是否便当、要不要专门工具?
24、故障定位是否准确?
25、故障率及故障类型剖析,有否集中整改的须要?
26、署理维护是否能降低本钱?
27、设计更改对维护本钱有何影响?
28、版本升级对维护本钱有何影响?
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